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晶圓代工廠的特點——高度的技術(shù)密集、人才密集和資金密集。晶圓代工廠技術(shù)含量高、工藝復雜，涉及材料學、化學、半導體物理、光學、微電子、量子力學等諸多學科。

隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。

SC3806是一款PFC+PWM組合控制器，可替換FAN4800。

全球AC/DC芯片市場在2022年達到313億美元，預計到2030年將達到642億美元，2023-2030年以9.4%復合年增長率增長。另根據(jù)PI的數(shù)據(jù)，其覆蓋產(chǎn)品2022年市場規(guī)模約為40億美元，其中AC/DC和LED市場規(guī)模約為30億美元。