隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)的技術進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會信息顯示，2020年全球封裝測試市場營收規(guī)模達到了758.43億美元，同比增長12.36%。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進封裝在新興市場的帶動下，將在2019-2025年實現(xiàn)6.6%的復合增長率，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。

中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計2020年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預計2025年先進封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復合增長率約為5%。而根據(jù)《中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況報告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測試企業(yè)合計營收達到358.87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。

我國集成電路封裝測試是整個半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1,098.85億元增至2021年的2,763.00億元，年復合增長率12.22%。受宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構來看，在2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比26.42%；芯片設計與制造業(yè)占比分別為43.21%和30.37%，整體產(chǎn)業(yè)結構趨于完善。隨著高附加值的芯片設計和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

相對于芯片設計和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領域的技術水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以我司合作伙伴華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)第一梯隊的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強。